Cache memory 缓冲储存器
用来缓冲中央处理单元与低速、低成本储存器（如DRAM）的小型高速储存器（如SRAM）.高速缓冲储存器用于储存当前使用的数据。而数据主体仍储存在低速储存器中。
Camber 弯度
用于描述整个基板翘曲度的术语。
Capacitance 电容
储存电荷的静电单元。在封装系统中，用于表示引线不连接部分的集总参数等效电路。在分布式系统中表示传输静电储存特性。由于电容两端的电压变化会引起电流，故可用于电源系统的滤液。
Card 插卡
给线路板提供互连和电源分配的印刷电路板（常是多层的），也为下一级封装提供互连能力，它又称子版，可插在主印刷电路板中。
Card-on-board 板上插卡
将多个印刷电路板（卡）垂直连接到另一印刷电路板的封装技术。
Catalyst 催化剂
在不同条件下(如低温下)加速化学反应的一种物质，没有他就不会产生反应，但反应后，他本身并没有变化。
Cell design, standard(standard cell design) 标准单元设计
用含有一拍初始单元的全扩散或离子注入半导体圆片而实现的半定制产品。他用引线沟道（凹槽）形成交叉。用附加加工工层提供垂直引线，垂直引线可用单元区域或顶层上的沟道区。可以调整沟道快读以适应特定芯片逻辑，所以这类产品的芯片尺寸不固定。
Central processor(CP) 中央处理器
读取、运算并完成程序指令的计算机处理器。又称处理器单元（PU）和中央处理单元（CPU）。
Ceramic 陶瓷
无机非金属材料，如氢氧化铝、氧化铍或玻璃陶瓷。其最终特性由高温处理达到。常在半导体芯片封装中制备陶瓷基板。
Ceramic ball grid array(CBGA) 陶瓷球栅阵列
使用球栅阵列工艺的陶瓷封装。
Ceramic column grid array(CCGA) 陶瓷柱栅阵列
使用球栅阵列工艺的陶瓷封装
Ceramic dual-in-line package(CDIP) 陶瓷双列直插式封装
使用陶瓷的双列直插式封装。
Ceramic quad flat pack(CQFP) 陶瓷四边引脚扁平封装
使用陶瓷的四边引脚扁平封装。
Cermet 陶瓷合金
通常由金属和陶瓷均匀混合而成的固化均质材料。陶瓷合金薄膜一般由介质材料和金属混合而成。
Channels 信道
计算机系统输入/输出的路径。
Characteristic impedance(Z0) 特征阻抗
通过无限长传输线传播的电信号点他－电流比值。若L代表单位长度电感，C代表单位产毒电容，则Z0=(L/C)0.5 .
Chemical vapor deposition(CVD) 化学气相沉积
通过降低易挥发化学物质的气相而与衬底接触，从而衬底上淀积电路元件。
Chemorheology 化学流变学
研究聚合物流变与化学性质，流变参数包括保持温度，注入速度、压缩压力；化学参数包括反应速度、反应机制、反应动力学及聚合反应后的化学反应终止。
Chip 芯片
无外壳和引脚线的有源或者无源、分立或集成的电子元器件，又称芯片（die）
Chip carrier 芯片载体
放置半导体器件的专用包封或管壳。在周边有引脚或背面有焊区，而不使用扩展引线框架或插入引脚。
Chip design ,depopulated (depopulated chip design) 非常规芯片设计
门阵列或标准单元陈列芯片。由于慎重考虑了布线能力，从而使自动布线成为可能。这种方法降低了芯片最大容纳逻辑单元的能力，但提高了圆片生产效率和电路置换的灵活性。
Chip-on-board(COB) 板上芯片
将芯片直接焊到电路板或基板的多种方案之一。与C4类似，这种方式包括引线键合，TAB或焊料互连。在低端或消费类电子系统中，板上芯片常指芯片与电路板直接进行引线键合。
Chip-on-chip(COC) 叠层芯片
把未封装芯片安装在另一未封装芯片之上的一种工艺。每个芯片都非常薄，故可以安装上百个芯片，从而形成三维结构。
Chip-on-flex(COF) 柔性基板上芯片
除了将未封装IC安装到柔性印刷线路板上之外，其余与COB类似。
Cladding 包层
粘在金属芯外的金属防腐涂层，通常用加热或滚动方法制备。典型实例是用不锈钢、镍合金或铜合金包覆钢板。包铜引线也是用好这种方法制备的。
Clock skew 时钟偏移
系统锁存器输入端的循环时间之和，他是由时钟信号达到时间相关的容限量所造成的。
Coated-metal core substrate 涂层金属芯基板
由有机或无极绝缘层粘覆在金属上而形成的基本。绝缘的一面或多面可用于电路淀积。
Coefficient of thermal expansion (CTE) 热膨胀系数
温度变化引起的单位起始长度变化与温度变化之比。常缩写为TCE或CTE.
Coffin-Manson equation Coffin-Manson 方程
金属受到外加应变所引起疲劳寿命的相关方程。由S.S. Manson和L.F. Coffin首先提出，已有人把该方程扩展到可以描述时间和温度相关的现象。
Cofiring 共烧
同时焙烧厚膜导体和绝缘介质而形成多层结构的一种加工工艺。
Cofired ceramic 共烧陶瓷
由合在一起的“生”陶瓷焙烧而成的多层基板。
Colorant 着色剂
为得到希望的颜色，而加到聚合树脂的无机或有机化合物。
Column grid array (CGA) 柱栅阵列
柱栅阵列是一种用来粘结SCM或MCM的面阵焊料柱。它把一级封装连接到下一级封装（通常是印刷电路板）。它比类似的球栅阵列封装有更高的可靠性。故在高可靠性封装时使用。
Compliant bond 柔性粘结剂
使用弹性和/或塑性变形条的粘结剂。可以把电源分配给要接的引脚。
Complimentary metal-oxide semiconductor (CMOS) 互补金属－氧化物－半导体
把两个场效应晶体管反极性相接的逻辑单元。可以使功耗最小。
Compression seal 压缩粘结
电子外壳和引脚之间的粘结。当受热金属冷却时，玻璃绝缘体周围的金属收缩而形成粘结，因此会形成紧密的压缩接头。
Conduction 传导
导热介质中热能从高温区向低温区的传输。
Conduction adhesive 导电粘合剂
把金属粉末（常用银）加入到粘合剂（常用环氧树脂）中增加导电能力的一种粘合材料。
Conductive epoxy 导电环氧树脂
一种环氧树脂材料。通过加入金属粉末（如金或银）使其导电，最好的导体有银、铜和金。
Conductive ink technology 导电涂料工艺
用导电涂料直接把引线印刷到电路板表面的一种技术。
Conductor, electrical (electrical conductor) 电导体
容易传导电流的一类材料，他们的电阻率非常低，常用μΩ/cm 表示其导电性能。最好的导体是金、银、铜和超导陶瓷。
Conductor, thermal (thermal conductor) 热导体
能传到热的一类材料，如铜、铝和氧化铍。
Conformal coating 保形涂料
薄的非导电涂敷层，如塑料或无机材料，用于电路的环境或机械保护。
Connections 连接
在给定的封装级别中，互连逻辑部件的引脚，或这一级与下一级封装的连接。
Connective 可连性
见引线密度。
Contact angle 接触角
粘结材料（通常像液体焊料这样的材料）与粘结焊区直接的夹角，又称润湿角。
Controlling collapse chip connection (C4) 可控塌陷芯片连接
把基板和倒装芯片连接起来的焊料接点。液体焊料的表面张力支撑芯片的重量并控制接头处的高度（坍陷）
